COB(Chip-on-Board) 및 SMD(Surface Mount Device) 기술은 업계 최고의 플레이어입니다.e LED 디스플레이 경기장 , 프로세스, 제품 성능, 신뢰성, 에너지 효율성 및 비용에서 상당한 차이를 나타냅니다. 이 기사에서는 이 두 가지 패키징 기술을 철저하게 비교하여 다양한 각도에서 차이점에 대한 통찰력을 제공합니다.
제작 기술 충돌
SMD 기술: LED 칩을 단위 모듈로 조립하여 점광원 효과를 만듭니다.
COB 기술: LED 칩을 PCB 보드에 직접 납땜하고 전체 코팅으로 캡슐화하여 단위 모듈을 형성하여 표면 광원 효과를 얻습니다.
제품 성능 대결
시각적 차이:
- SMD 스크린은 점광원을 보여주는 반면, COB 스크린은 코팅 산란 및 굴절을 사용하여 표면 광원을 구현하여 탁월한 시각적 미학을 제공합니다.
- COB 화면은 더 높은 명암비를 자랑하며 정면에서 볼 때 LCD 화면과 유사하며 더 풍부한 색상과 뛰어난 디테일 렌더링을 제공합니다.
신뢰성 대결:
- SMD 스크린은 일반적으로 전반적인 보호 기능이 약하지만 수리가 더 쉽습니다.
- COB 스크린은 수리 중 특수 장비가 필요하므로 향상된 보호 기능을 제공합니다.
에너지 효율성 결투:
- Inverted 기술을 적용한 COB 스크린은 소비전력이 낮아 경제성이 뛰어납니다.
- 대부분의 칩이 전방 기술을 활용하는 SMD 화면은 상대적으로 전력 소비가 더 높은 경향이 있습니다.
비용이 많이 드는 대결:
- SMD 기술은 생산공정이 복잡하지만 기술 진입장벽이 낮아 전국적으로 제조사가 많아 경쟁이 치열하다.
- COB 기술은 이론적 비용이 저렴하지만 제품 수율이 낮아 현재 SMD 스크린에 비해 비용 단점에 직면해 있습니다.
결론
요약하자면,COB 기술 이미지 성능, 신뢰성, 에너지 효율성이 뛰어나지만 비용과 수리 용이성 측면에서 몇 가지 단점이 있습니다. COB와 SMD 기술 간의 선택은 특정 애플리케이션 시나리오 및 요구 사항에 따라 다릅니다. 우수한 이미지 품질을 추구하든 장기적인 비용 효율성을 고려하든 COB와 SMD 기술 간의 차이점을 깊이 이해하면 정보에 입각한 결정을 내리는 데 도움이 됩니다.
게시 시간: 2023년 11월 28일
